產(chǎn)品時間:2024-10-17
儀器性能優(yōu)勢 1. 擁有三個樣品分析口,可同時進(jìn)行分析<20min2. 每個分析口配置獨(dú)立進(jìn)口壓力傳感器,數(shù)據(jù)*性高3. 脫氣位和分析位一體化設(shè)計,并擁有*獨(dú)立的真空系統(tǒng)和氣路系統(tǒng)脫氣位采用更*復(fù)合材料加熱爐,替換加熱不均勻且易損的軟式加熱包,復(fù)合材料加熱爐升溫速率線性可調(diào),控溫精度高,并且具有防燙設(shè)計4. 引入直線運(yùn)動單元與多級液位傳感技術(shù),完善死體積校準(zhǔn)技術(shù),解決液氮揮
產(chǎn)品介紹
SSA-6000是一款應(yīng)用型多分析站物理吸附分析儀;使用多個*技術(shù)、造就*的穩(wěn)定性及優(yōu)良的測試精度,全面的理論模型,滿足各領(lǐng)域的應(yīng)用測試需求
■ 產(chǎn)品應(yīng)用*技術(shù)
1. 死體積動態(tài)校準(zhǔn)技術(shù)
2. 真空抽氣的動態(tài)調(diào)速(I-PID)
3. 脫氣位和分析位一體化設(shè)計
■ 儀器性能優(yōu)勢
1. 擁有三個樣品分析口,可同時進(jìn)行分析<20min
2. 每個分析口配置獨(dú)立進(jìn)口壓力傳感器,數(shù)據(jù)*性高
3. 脫氣位和分析位一體化設(shè)計,并擁有*獨(dú)立的真空系統(tǒng)和氣路系統(tǒng)脫氣位采用更*復(fù)合材料加熱爐,替換加熱不均勻且易損的軟式加熱包,復(fù)合材料加熱爐升溫速率線性可調(diào),控溫精度高,并且具有防燙設(shè)計
4. 引入直線運(yùn)動單元與多級液位傳感技術(shù),完善死體積校準(zhǔn)技術(shù),解決液氮揮發(fā)對體積定量的影響
分析方法:真空靜態(tài)容量法
測試數(shù)據(jù):比表面積下限優(yōu)于0.001m2/g至無已知上限
微孔分析 0.35~2nm
介孔分析2~50nm
大孔分析50~500nm
分析精度:重復(fù)性誤差小于±1.5%
分析站數(shù)量:3個樣品分析口,1個P0實(shí)時測試位
樣品預(yù)處理:3個真空脫氣位,脫氣位配置獨(dú)立的真空泵和氣路系統(tǒng),脫氣站可與分析站同時工作,脫氣時間和溫度可在主機(jī)界面設(shè)置和更改,加熱裝置采用更*復(fù)合材料加熱爐,溫度上限400℃
杜瓦瓶體積:3.5L
樣品管體積:10mL
吸附氣體:N2 、H2 、Kr 、CO 、CO2 、CH4等
分析溫度:適用于多種冷卻介質(zhì)
硬件系統(tǒng)控制:
應(yīng)用案例
English
■ 產(chǎn)品介紹
SSA-6000是一款應(yīng)用型多分析站物理吸附分析儀;使用多個*技術(shù)、造就*的穩(wěn)定性及優(yōu)良的測試精度,全面的理論模型,滿足各領(lǐng)域的應(yīng)用測試需求
■ 產(chǎn)品應(yīng)用*技術(shù)
1. 死體積動態(tài)校準(zhǔn)技術(shù)
2. 真空抽氣的動態(tài)調(diào)速(I-PID)
3. 脫氣位和分析位一體化設(shè)計
■ 儀器性能優(yōu)勢
1. 擁有三個樣品分析口,可同時進(jìn)行分析<20min
2. 每個分析口配置獨(dú)立進(jìn)口壓力傳感器,數(shù)據(jù)*性高
3. 脫氣位和分析位一體化設(shè)計,并擁有*獨(dú)立的真空系統(tǒng)和氣路系統(tǒng)脫氣位采用更*復(fù)合材料加熱爐,替換加熱不均勻且易損的軟式加熱包,復(fù)合材料加熱爐升溫速率線性可調(diào),控溫精度高,并且具有防燙設(shè)計
4. 引入直線運(yùn)動單元與多級液位傳感技術(shù),完善死體積校準(zhǔn)技術(shù),解決液氮揮發(fā)對體積定量的影響
分析方法:真空靜態(tài)容量法
測試數(shù)據(jù):比表面積下限優(yōu)于0.001m2/g至無已知上限
微孔分析 0.35~2nm
介孔分析2~50nm
大孔分析50~500nm
分析精度:重復(fù)性誤差小于±1.5%
分析站數(shù)量:3個樣品分析口,1個P0實(shí)時測試位
樣品預(yù)處理:3個真空脫氣位,脫氣位配置獨(dú)立的真空泵和氣路系統(tǒng),脫氣站可與分析站同時工作,脫氣時間和溫度可在主機(jī)界面設(shè)置和更改,加熱裝置采用更*復(fù)合材料加熱爐,溫度上限400℃
杜瓦瓶體積:3.5L
樣品管體積:10mL
吸附氣體:N2 、H2 、Kr 、CO 、CO2 、CH4等
分析溫度:適用于多種冷卻介質(zhì)
硬件系統(tǒng)控制:
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